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工信部回应“部分芯片项目烂尾”现象

  • 产品分类: 农机检测设备
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  • 添加时间: 2021-09-25
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台ICP备32074854号-9:本文摘要:凤凰体育买球app,10 月 22 日,部分芯片项目被 Electric 腐烂。

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10 月 22 日,部分芯片项目被 Electric 腐烂。在国芯22日召开的新闻发布会上,工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄立斌表示,我国半导体产业正处于加速发展阶段,社会各界参与开发的积极性非常高。

国务院出台若干促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的政策,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,谋划布局。黄立斌指出,下一步工信部将落实多项政策,优化和改善集成电路产业发展环境,加强协同。

创新产业链上下游,加强知识产权保护,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,促进集成电路产业健康发展。编辑:于晓。


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